机械浆纱切片

横截面的样品制备可以用各种各样的仪器和方法进行，该过程需要不同的设备设置，这取决于自动化水平。对于IC器件的简单SEM截面的制备，基本上有两种可能的方法:封装截面和未封装截面。

封装横断面:封装横断面方法首先将横断面样品装入环氧或丙烯酸模具化合物中，通常直径约为1英寸，并围绕所选设备，以确保样品更容易处理。然后，模具被研磨和抛光，直到横截面完成。一般来说，抛光过程需要120 ~ 1200砂砾的碳化硅磨纸，最后用0.05 μm的胶体二氧化硅涂在抛光布上进行最终抛光。

未封装截面:未封装截面直接在所需的IC设备上执行。样品被切成适当的比例(通常约3 × 5mm)，并贴在各种各样的支架上。然后用30 μm ~ 0.5 μm的金刚石研磨膜对样品进行抛光，最后用0.05 μm的胶体二氧化硅涂在抛光布上进行最终抛光。设备配置必须有差异，以实现任何一种方法。每种技术都需要各种抛光机来研磨和抛光样品，直到扫描电子显微镜检查所需的适当表面光洁度。